cadence 使用技巧

一Orcad原理图与Allegro PCB交互设计设想要在原理图中选中的元器件在pcb中也能选中就需要原理图与pcb进行互联下面就来介绍如何进行原理图与pcb互联。1、执行菜单命令tools→create netlist2、弹出create netlist界面网表导出路径要保存在工程文件的同目录下4、网表导出没有报错表示网表导出成功如报错则要检查错误并解决后才能成功导出网表。网表导出成功后打开pcb工程执行菜单栏file→import→logic5、在import directory中选择原理图导出网表保存的路径然后点击import cadence6、这样网表就导入成功就可以进行原理图与pcb的互联。Allegro导入OrCAD的网表文件如果您将别人设计好的OrCAD原理图设计文件及Allegro PCB设计文件拷贝到您的电脑却发现无法进行交互操作请先将OrCAD的网表文件导出然后在Allegro里导入该网表文件即可。在OrCAD菜单项“Options” 选择 “Preferences”在弹出的“Preferences”设置对话框中切换到“Miscellaneous”勾选上“Enable Intertool Communication”选项.然后将OrCAD 与 Allegro 同时打开运行。这时 选择 OrCAD 里的元器件或者网络相应的Allegro PCB中对应的元器件或连接线会处于高亮状态并定位显示。这是OrCAD交互到Allegro。Allegro交互到OrCAD则需要进行高亮选择如下图所示二封装的制作0:封装的绘制0.1、package geometry - assembly_top:装配层元器件的实际安装位置shape0.2、package geometry - place_bound_top:确保焊盘不重叠需要包裹整个器件shape0.3、package geometry - silkscreen top:元件丝印层 线宽默认就行 圆圈用实心(line)0.4、layout - labels - ref_des - assembly_top :装配参考编号0.5、layout - labels - ref_des - silkscreen_top:增加丝印编号0.6:PAD完成焊盘(注意开始层和丝印层)0.7:焊盘放置进allegro0.8:package geometry 里面的assembly top 放置器件实际大小的矩形0.9:package geometry 里面的silkgreen top 框选焊及器件的外框0.10package geometry 里面的place bound top框选禁止靠近区0.11:在assembly top 和silkgreen top放置ref0.12val 在allegro画pcb封装的时候必须要加吗val不是必须加的它只是一个可选的丝印文本用来显示元件的具体参数值比如电阻阻值、电容容值。1:由于pin 的范围(0.5-0.43),则选较大0.5位标准又孔必须大于0.5为0.66mm。不能太大防止器件晃动。如下钻孔符号选填防止报无关紧要的错2:由于是通孔所以取消单面勾选☑️由于除了孔还需要周围焊盘。单边大0.2mm所以上锡的地方为1.06mm。阻焊层大0.1mm为1.16mm.。正片不需要后面两列反焊盘。由于是通孔焊盘所以不需要钢网层3allegro 修改焊盘为啥不生效4:表贴焊盘矩形命名5:必须勾选跑single layer mode因为是表贴焊盘只有顶层。阻焊比钢网大0.1mm三其他技巧1:复制相同封装的过孔走线用如下方式(eg:DDR)2:自动扇出3:过孔之间的走线想设置等间距3.1:先点击最上方的功能按键看到option 会自动选择via和其余两个选项。3.2:在点击两个过孔这是就发现之间的线间距变等长了。4设置约束在drc起作用必须要把约束的规则打开不然不会进行drc报错×同网络间距必须全部关闭。√不同网络间距必须全部开启。√检测差分对和等长的全部开启5如要看两个焊盘之间的间距如下图Dist是两点之间的直线距离几何上的 “欧氏距离”air gap是两条线的最小间距6板框所在的层我们现在使用的是17.4的版本在Design_outline这个层定义板框就可以了7allegro工艺边的制作和mark点放置8:倒圆角8.1:当用line画板框时8.2:当用矩形框画时首先必须要把矩形框打散如下然后再重复4.4.1的步骤。9:检查单端线头和多余过孔10:标注板框长宽尺寸10如前所述焊盘文件以及 PCB 封装都会被保存在当前工程的相应目录下面使用之前需要在Allegro PCB Editor当中指定这些目录devpath存放第 3 方网表相关的 Device 文件这些文件中记录有 PCB 封装的引脚信息导入第三方网表时会与这些引脚信息进行比对。padpath存放 PCB 封装相关的焊盘文件。psmpath存放版图上的 PCB 封装文件。steppath存放 PCB 封装所对应的 3D 模型。鼠标点击Allegro PCB Editor菜单栏上的【Setup - User Preferences】在弹出的对话框中选择【Path - Library】项主要对devpath、padpath、psmpath、steppath这四项进行设置11:Cadence Allegro 网表成功导入准备布局布线把器件的飞线打开预估一下器件间的网络连接关系却发现很凌乱有木有电源、地网络鼠线显示的一堆非常碍眼。12对于批量元器件的对齐操作框选器件点击右键点击对其13设置板框大小拖拽改变大小14Cadence Allegro PCB多根走线第一步添加同组bus第二步进行多根走线时候先要将一组线从不同的区域扇出比如BGA区域一根一根的从BGA区域扇出先拉到一个位置如图1所示我们多根走线都是如此处理优先将一组总线添加Bus属性以后然后都拉到一个位置为多根走线做准备;第三步执行走线命令Route-Connect进行走线框选需要多根走线的线头位置全部选中然后走线这样就可以实现多根走线15给铜导圆角​​选择other segs然后单击需要导圆角的地方即可​16分割铜皮a.在菜单栏选择 Add→ Line或点击工具栏对应图标非电气连接线。b.在菜单栏选择 Shape→ Change Shape Type点击需要分割的铜区整个铺铜转换为静态铺铜c.删除分割线就变为两个静态铺铜区域分割完成17导入机械孔eg螺丝孔。前提已制作.drm在ilb了